IT之家 6 月 22 日消息，去年 11 月，联发科推出了其首款 4NM 旗舰芯片组天玑 9000。今日，官方推出了该芯片组的小升级版 ―― 天玑 9000+。
根据联发科官方的介绍，天玑 9000+ 采用 ARM 的 V9 CPU 架构与 4NM 八核工艺，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。
CORTEX-X2 大核的频率由天玑 9000 的 3.05GHZ 提升到了 3.2GHZ，还有三个 CORTEX-A710 内核和四个 CORTEX-A510 内核，并配备 ARM MALI-G710 MC10 图形处理器。
除此之外，天玑 9000+ 的其余硬件参数与天玑 9000 相同，看起来只是小幅提升，并没有骁龙 8 GEN 1 到骁龙 8 + GEN 1 提升那么明显。
无线网络与音频技术方面，天玑 9000+ 支持时延更低的 WI-FI 和蓝牙技术，包括蓝牙 5.3、WI-FI6E 2X2 MIMO、蓝牙 LEAUDIO（可提供双链路真无线立体声支持）、北斗 III 代-B1C GNSS。
IT之家了解到，联发科表示，使用天玑 9000+ 的手机将于 2022 年第三季度上市。