6月22日消息，联发科正式发布了新一代旗舰芯片天玑9000+，以此来应对高通最近发布的骁龙8+GEN1。从命名方式和参数来看，这颗芯片相当于天玑9000的半代升级版本，升级的地方集中在CPU和GPU方面。联发科官方表示，搭载天玑9000+的智能手机将于2022年第三季度（7月到9月上市），以下是这颗芯片的更详细的参数。
和天玑9000一样，天玑9000+依旧采用台积电4纳米工艺制程，CPU架构件依旧是ARM V9。得益于主频率的提升，官方表示CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。其中CPU主频由3.05GHZ提升到了3.2GHZ，其他方面基本上保持不变，依旧是由1个X2超大核+3个A710大核和4个A510中核组成。GPU依旧是MALI-G710 MC10，核心数和名字均未改变，10%的性能应该来源于频率的提升。
在存储方面，依旧是领先友商的LPDDR5X和7500MBPS，最高支持双通道UFS3.1闪存。ISP依旧是IMAGIQ 790，最高支持3.2亿像素摄像头，且率先支持3个摄像头同时处理18位HDR视频。移动显示芯片也没有提升，依旧是最高支持2K分辨率+144HZ刷新率或者1080分辨率+180HZ刷新率。如果要用一句话总结的话，天玑9000+约等于超频版的天玑9000。
至于天玑9000+为何备受关注，其实原因很简单：除了友商的摆烂以外，天玑8100和天玑9000芯片相对优秀的用户体验也功不可没。至于说哪家厂商可以拿到首发，目前还是一个谜，只有时间会告诉我们答案。不过首发的影响力越来越小，优化好了再拿出来发布才是硬道理，天玑9000芯片的首发就是一个最好的证明。
对于天玑9000+，亓纪的想法是这样的：虽然升级很保守，但是这种做法还是相对明智的，毕竟目前自己处于有利地位，并且这只是一个常规的半代升级。或许是网友们苦高通久矣，总想让发哥将骁龙芯片干垮，完成一个华丽的逆袭。其实不论什么行业，一家独大都不是好的局面，两家或者多家可供选择才是更好的结局，亓纪的希望是两家可以平分秋色就好，当然如果有更多的厂商能加入其中那就更完美了。
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