摘要：继不久前三星宣布其3NM GAA制程芯片量产出货之后，传三星第二代3NM GAA制程预计将于2024年开始量产，并已经与部分客户洽谈。
继不久前三星宣布其3NM GAA制程芯片量产出货之后，传三星第二代3NMGAA制程预计将于2024年开始量产，并已经与部分客户洽谈。
根据三星官方公布的声明显示，基于其第一代的3NM GAA工艺的芯片与传统的5NM工艺芯片相比，功耗降低了45%，性能提高了23%，面积可减少16%。
虽然三星已宣布其3NM GAA制程已经正式出货，但却并未公布客户名字。首批客户据传是中国大陆的矿机芯片厂商――上海磐矽半导体技术有限公司。不过，外界对于三星3NM制程的良率还是存有疑虑。
据外媒APPUALS报道称，三星第二代的3NM制程将拥有更高效率和更低功耗，届时厂商态度可能改变。
近日，半导体产业分析师SRAVAN KUNDOJJALA 在TWITTER 上表示，三星第二代3NM将于2024 年量产，并为此已与多位移动芯片客户进行洽谈，意味着三星第二代3NM芯片可能已吸引手机芯片制造商的注意。
不过此前韩国媒体《BUSINESSKOREA》报导称，三星在发布3NM制程之后，计划2023年开始生产量产第二代的3NM制程，并于接下来的2025年开始量产2NM制程，与KUNDOJJALA给出的时间节点有较大差距。
《BUSINESSKOREA》指出，三星想在技术实力上保持领先，尽快赶上台积电，因为台积电计划开始量产采用FINFET 技术的3NM芯片，并在2025年量产采用GAA技术的2NM芯片。