股价从9元涨到20元，仅用一周多时间。这就是CHIPLET概念的魅力。
但该公司（大港股份，002077.SZ）却在回函深交所时表示，自己未涉及CHIPLET相关业务。
作为新的市场主线，CHIPLET也为半导体指数大涨贡献了新动力。整个指数从8月1日至8月8日，涨幅超过17%。IP授权也是受益CHIPLET的细分板块，头部企业芯原股份（688521.SH）也随之从44元涨到72元，涨幅达63%。
何为CHIPLET？这个概念最早由美满电子MARVELL（MRVL.O）创始人于2015年提出，但却在近期签署的《2022年芯片与科学法案》被提及。即美国总统科学技术顾问委员会（PCAST）开始“倡议建立CHIPLET平台”。
CHIPLET翻译过来就是“芯粒”，其核心思路为乐高的模块化——将数个小芯片通过封装技术拼装成大芯片，以实现性能的提升和成本的降低。
在认识CHIPLET之前，我们先要熟悉半导体行业的几个概念。一个是集成电路发展一直遵循的一条路线——摩尔定律。“每经过18-24个月，芯片内晶体管的数量就会增加一倍”。这个定律提出者为英特尔创始人戈登·摩尔（GORDEN MOORE），1965年时他还在仙童半导体公司任职。
另一个是晶体管，作为芯片主要组成部分，晶体管的数量直接影响芯片性能。因此，自芯片被发明以来，科学家们就想尽办法在一定面积里塞下更多的晶体管。简单来说，如下图绿色部分，宽度越小，单位面积内能塞下的晶体管数量就越多，芯片的性能也就越高。
这个宽度又叫制程，或是技术节点。经过晶圆厂对技术节点的不断突破，时至今日，虽然头部芯片制造厂商台积电和三星的战场已经来到了3NM，但相邻技术节点突破的时间间隔越来越长，即摩尔定律放缓。
除此之外，这个突破过程中，每一个制程的研发到量产都需要花费巨额的资本投入，节点的突破也就和资本的投入不成正比。36氪了解到，5NM制程的研发投入，差不多是7NM和10NM投入总和。这就导致晶圆厂们在竞相突破新节点的路上，有些玩家会选择中途放弃。比如，联华电子（UMC.N）在2018年8月宣布放弃12NM以下的先进工艺研发；时隔不久，格罗方德宣布放弃7NM的研发。
然而，下游应用非但没有放缓对芯片性能的追求，还对芯片的“占地面积”提出了更高要求。比如TWS耳机、AR和VR等设备体积很小，因此只能将若干个芯片的性能都集中到一块SOC（SYSTEM ON CHIP，片上系统）芯片上。
CHIPLET就是利用了“高度”这个维度，先将原本在一个平面上的芯片拆分开来，再像积木一样拼装成块。这样不但能够节省占地面积，使得每个小芯片有更大的空间，还能够带来更高的经济效益。
首先，CHIPLET可以单独流片（试生产），降低流片失败的风险。随着技术节点的不断提升，单颗芯片集成的IP（大芯片的功能模块）会越来越多。根据IBS数据，7NM、5NM工艺集成的IP数量分别为178、218个。在流片时，任意一个IP出错都会导致流片失败，对芯片设计公司现金流造成一定的冲击。比如7NM工艺芯片一次流片需要3000万元成本，5NM则在4700万以上。
其次，CHIPLET能够提升制造的良率。“芯片是沙子做的，但芯片却容不得‘一粒沙子’”，一位业内人士向36氪表示。事实上，芯片是在高度无尘的环境下生产的，其对环境的洁净度要求比手术室还要高。这是因为只要一粒灰尘落到芯片上就可能会导致芯片失效。
灰尘的落下往往又具有随机性，完全不可预测。换句话说，芯片越大，沾染灰尘的可能性就越大，整体的良率就越低。国盛证券数据显示，当芯片整体面积在10MM X 10MM时，良率达94.2%；但如果面积增加至原来的16倍，也就是40MM X 40MM时，良率仅35.7%。
最后，CHIPLET能够提升可靠性。由于芯片制造端的限制，一枚芯片只能采用同一个技术节点。对集成了多个功能的SOC芯片来说，更高的技术节点反而会降低可靠性。比如模拟电路相关的IP就适合使用更成熟的工艺，更低的技术节点。追求过小的线宽可能会出现漏电、噪音等问题。
上述优势让CHIPLET相较于继续突破先进制程更具性价比。咨询公司THE LINLEY GROUP测算，在7NM工艺下，CHIPLET相较于传统的单芯片方案节省成本近13%。
另外需要说明的是，CHIPLET并不是在每一项花费上都优于传统的解决方案，在测试和封装环节，将一个大的芯片分成若干的小芯片反而增加了工作难度和工作量。根据GROUP测算，在7NM制程这两个环节就分别需要多2%、25%的成本。
虽然CHIPLET技术还未成熟，但一些金字塔尖的玩家已经开始了早期探索。比如苹果发布的M1 ULTRA芯片，就是在M1 MAX的基础上，采用苹果的桥接技术，将两颗5NM工艺的M1 MAX芯片连在一起。
近日，壁仞发布的GPU芯片BR100、BR104也是采用了上述方案。壁仞科技联合创始人兼CTO洪洲在发布会上表示，“壁仞科技此次发布的BR104为单DIE（裸片）产品，而BR100则是采用了CHIPLET技术的双DIE产品。一次流片，形成两款产品，各有优势与侧重点，覆盖更广泛的应用市场。”
值得注意的是，壁仞科技产品与苹果产品是采用了不同的封装技术将两枚芯片“拼接”在一起。除此之外，AMD、INTEL等国际知名芯片公司也都开始布局CHIPLET，但还只是局限于自家的产品，不同芯片公司出厂的芯片无法兼容。
类似手机充电口和充电线之间的关系，即使现在有了TYPE-C，充电设备之间兼容性还有提升的空间。何况在TYPE-C面世之前，充电口更是五花八门。组成一个芯片系统的小芯片在现在也有很多的接口标准，比如有AMD、ARM等公司所在的GEN Z联盟；INTEL、思科等公司所在的CXL联盟等等。
而现在，类似TTYPE-C地位的芯片标准统一已经在进行中。2022年Q1，半导体行业头部公司组成了CHIPLET标准联盟——UCLE（UNIVERSAL CHIPLET INTERCONNECT EXPRESS，通用芯粒互联）就定义了CHIPLET的连接标准，目的是组建芯片互连生态。有了这个生态，一些成熟的IP在单独流片之后，可以由芯片设计公司外采，降低芯片设计的成本，缩减研发时间。
其一，CHIPLET在同样的晶体管密度下，发热量更高。这是因为芯片和芯片之间的互联互通始终不如晶体管相连来得直接。虽然在同等面积下塞了更多的晶体管，但功耗成了下一个需要平衡的问题；其二，目前还未推出相关的EDA软件；
其三，CHIPLET并不是简单的拼乐高。芯片和芯片的相连，需要将两颗裸片钻孔，再通过精密的电镀手法将电路引出相连。比如钻孔环节，晶圆厚度仅100微米左右（1米=10^6微米），在这样的厚度下钻孔需要微米级的精度控制，控制得不好晶圆就会被钻穿。
即使面临诸多的挑战，CHIPLET仍然是后摩尔时代芯片发展的趋势所向。