进入2022年后，电视、平板、笔记本电脑、智能手机等消费市场需求放缓，终端客户拉货力度减弱，设计厂商在代工厂的投片力度进而受到影响，调整投片策略、修正库存“水位”成为主旋律，原本吃紧的成熟制程产能出现松动迹象。
在此情况下，品质更优的一线代工厂往往成为设计公司维持投片力度的倚重，而二线代工厂商则成为砍单的首选对象，率先承压。
据集微网了解，第二季度起，已有个别二线代工厂的部分产品开始下调价格，平均降幅超过一成，今年第三季度，成熟制程下行的拐点即将显现，更广泛的代工降价潮或将随之而来。
让近两年只闻涨声一片的代工价格“破冰”，产能松动无疑是一大诱因。
据SEMI最新数据显示，随着成熟制程需求持续攀升，2020年初至2024年底，全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片，增幅达21%，届时将达到每月690万片的历史新高。
伴随着晶圆代工技术的不断更新迭代，8英寸和12英寸晶圆已成为晶圆代工厂的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特种制程。尽管近两年行业饱受8英寸产能“紧缺”之苦，但产能的周期性循环也在暗自发酵。
以赛亚调研(ISAIAH RESEARCH)认为，目前看来，成熟制程的产能在下半年确实有松动的状况，以8英寸为例，下半年的产能利用率平均落在95~100%，部分晶圆厂产能利用率将降至90%上下。另一方面，22/28NM制程产能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圆厂产能利用率可能降至95~100%，亦出现产能松动的状况。
“最主要的原因是终端需求疲软。”以赛亚调研进一步指出，“目前消费性电子产品如TV、PC/NB、手机等市场消费力疲弱，连带影响驱动IC以及相关电源管理IC等产品出现订单调整的情况，而这类型的产品多投片于成熟制程。”
尤以驱动芯片为例，有分析称，全球通货膨胀，消费电子市场低迷，液晶面板行业进入下行周期的低谷，驱动芯片市场遭到牵连，价格持续走低，相应的驱动芯片晶圆代工价格开始出现松动。
据预测，2022年全球显示驱动芯片市场规模同比将下降6%左右。驱动芯片的需求下降已经波及到世界先进、力积电等代工厂并推动其着力调整应对。力积电在提高非驱动芯片产品的比重，积极开拓车用市场；世界先进则调降大尺寸显示面板驱动芯片的产能，积极生产中小尺寸显示面板驱动芯片以维持高产能利用率。
在遭遇砍单，产能松动之下，产品结构较为单一的代工厂，为避免产能利用率持续滑落，降价保量也随之铺开。
看来降价“势”不可挡，但也要看到不同产品、不同节点的“待遇”不一。
以赛亚调研也提到，目前部分二线晶圆代工厂对于消费性电子如TV、PC/NB、手机等相关的驱动IC、电源管理IC等代工价格约有5~15%降幅。
尽管是同一类产品，但面向不同应用也有“差距”待遇。“以电源管理IC为例，如果是FOR SERVER与车用电源管理IC则价格相对平稳，但应用于PC、笔电、智能手机的则有5~15%的降幅。”以赛亚调研指出了这一“落差”。
从不同成熟制程的节点来看，也有区隔。上述设计厂商代表告知集微网，当前，90NM及以上成熟制程产能短缺已经缓解，其中130NM节点降幅达8-12%，90NM则为12-15%。
一位代工行业人士还告诉集微网，一般而言，在近年来流行的LTA(LONG TERM AGREEMENT)协议下，代工价格每年都会有10%左右的下降调整，而且经过过去两年产能紧张导致的涨价，即便有所下降，但仍未回归正常水位，因此短期看对代工厂商影响并不明显。
但在圆代工产能利用率出现下滑时，相比一线厂商拥有大量的长单、大单，加之众多节点以及产品类别可通过产品线调整来应对，业务结构较为单一、且设备折旧尚未完成的二线厂商将面临较大的压力，需要在追求市场、营收和利润间做出取舍和平衡，也考验自身的技术壁垒是否足够坚固。
“针对某些特定领域的产品，代工厂会根据终端市场的实际状况做出调整，一方面是为了保住订单，降价迫不得已，另一方面，也是为了减轻客户和终端厂商的压力，携手走过低谷期，某种程度上也是共克时艰的努力。”该人士坦言。
对于成熟制程的价格“松动”迹象，业界或许更关注其多米诺效应，这会是产能从紧缺到松到松动的“拐点”吗？
对此集微咨询资深分析师陈翔相对谨慎，下调应是对终端市场需求的一个反应，智能手机等消费电子的疲软肯定是一个主要原因，不过代工厂最近都在不断改善自身的产品结构，来适应市场的变化。
“部分成熟制程降价还是代工厂不愿意放弃某些产能和客户的订单，长远来看还是要结合市场来调整生产的产品结构，降价保订单只是临时的方法，需求和产能还是需要达到一个平衡。” 陈翔认为这是权宜之计。
“降价应不能持续，如果降价了还有大幅扩张吗？市场包括产能都是浮动的，台积电的新厂原定产能也会调低，都是不断在调整，如果一直持续降价这个市场就太不健康了。” 陈翔进一步分析说。
无论如何，对于近两年不断激进扩建或新建的代工业来说承压重重。在这种降价的冲击下，产能扩充的速度或将进一步放缓。据集微网了解，部分晶圆代工厂成熟产能扩产项目甚至已经“踩刹车”。
据SEMI的数据，2020年和2021年，全球有34座新晶圆厂上线，另外58座计划于2022年至2024年动工，这将使全球产能提高约40%。
以赛亚调研就认为，下半年部分成熟制程产品降价、产能利用率松动的情况可能会使原本相当积极的晶圆代工厂放缓成熟制程扩产速度。以22/28NM来看，此前预测2023年将有70~80K/M的新增产能，目前可能调降至60~70K/M，但仍要看明年市场需求以及设备供应周期等综合判断。
对于大陆代工业来说，业界专家分析，中国有全球最大的半导体市场，从大陆芯片总产能的角度增加数倍的产能是需要，不容置疑。但是它不仅是数量问题，更为关键是产能的质量和竞争力，这与是否能达到性能、价格、IP配套、交货期以及与客户的长久合作性等息息相关。