“汽车革命的上半场是电动化，下半场是智能化。” 比亚迪董事长王传福在今年6月8日的股东大会上表达出了这样的观点。
在燃油车时代，车企比拼的是发动机、变速箱和底盘三大件，到了新能源汽车时代，车企技术比拼的关键已经变成了智能化。能够体现智能化程度高低的，除了自动驾驶，还有智能座舱。
在车企大肆宣传座舱如何“智能”的今天，车机系统连最基本的流畅性都变得“可遇不可求”：尤其是和我们手里的智能手机相比，有着很大的差距。
在手机上，说到芯片一般是指它的CPU(CENTRAL PROCESSING UNIT)或SOC(SYSTEM ON CHIP)。但在汽车上，就比较复杂了，有负责整车控制的MCU（微控制单元）芯片，也有负责自动驾驶的AI（人工智能）芯片，还有智能座舱的SOC(SYSTEM ON CHIP)芯片。
在新能源时代，提及最多的就是自动驾驶芯片和车机芯片，不少人会把它们混为一谈，其实它们负责的功能并不相同。
这些内容可能是导航，也可能是各种APP，甚至能不能在车内玩游戏都是车机芯片决定的。比如前几天马斯克说将来可以在特斯拉里玩STEAM游戏，就是因为特斯拉内置的AMD RYZEN车机芯片性能比较强的缘故。
而自动驾驶芯片则是专门负责自动驾驶功能（听起来像是废话），比如英伟达的ORIN、地平线“征程”等，就是自动驾驶芯片，像自适应巡航、车道偏离预警等功能都需要自动驾驶芯片的参与进行计算。
回到汽车座舱，现在车企都在追求“屏大、屏多”。屏幕尺寸的增加，意味着分辨率会随之增大，而这些屏幕都是由车机芯片进行控制的。
屏多了，像素高了，就需要芯片有更大的显示带宽和图像渲染能力，也就是更强的CPU和GPU。
就好比用多个显示器拼接，玩《极限竞速：地平线5》游戏，想要玩得爽，不仅需要CPU性能更得上，还得需要一块性能强劲的显卡。
车机卡不卡还得看芯片行不行
目前，主流的车机芯片有高通的骁龙、英特尔的ATOM芯片以及瑞萨、恩智浦和德州仪器等等。另外，AMD也开始加入到车企定制车机芯片中来。
在这些芯片当中，AMD RYZEN的性能可谓一骑绝尘。它是特斯拉专门向AMD定制的一款车机芯片，目前仅在特斯拉上面使用。这颗芯片来自于桌面级芯片，即台式电脑、服务器或者工作站上用的芯片。它采用AMD ZEN+架构设计，12NM制程工艺，CPU采用4核8线程，而GPU还带有独立的8GB显存。
即便对比目前的“明星”芯片高通8155，性能也是大幅领先。CPU性能大约是它的2倍，GPU大约是它的1.5倍。对比特斯拉此前使用的英特尔E3950芯片，性能更是大幅领先。
不过，基于桌面级的芯片架构，AMD RYZEN功耗比较大，达到了45W。特斯拉MODEL 3在升级到AMD RYZEN芯片后，平均续航里程缩短了2.4%。
之前已经提到了，除了AMD RYZEN之外，目前主流高端车型搭载最多的还是高通8155芯片。它其实是4年前智能手机平台上骁龙855芯片的“魔改”版，针对汽车使用场景，降低了CPU的频率，提高了GPU和NPU的频率，进一步强化视频、图像等数据的处理能力。
高通8155是2019年发布，采用7NM制程工艺，拥有8个核心，最大频率可达2.84GHZ，算力为8TOPS，最多支持6个摄像头，可以连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕，并且还支持WIFI6、 5G、蓝牙5.0。
就是这样一款堪称“顶级”的车规级芯片，在目前的移动端电子芯片性能排名中，也只能算是中等偏上的水平。
对比手机目前所采用的高通全新一代骁龙8移动平台，最新的4NM制程工艺，最大3.0GHZ的CPU主频，以及最新LPDDR5 3200MHZ内存的支持，同时全新的ADRENO730显卡，单是4NM与7NM相差两代的“制程红利”所带来的性能提升，及已经让车机上所谓的顶级芯片望尘莫及。看到这里，你就应该能理解，为什么车机用起来不如几千块的手机“顺滑”了。
那么，为什么几千块的手机都能用更强的芯片，而十几万、甚至几十万的汽车却用“过时”的芯片呢？
究其原因，是车规级芯片相比手机等消费电子设备上的芯片可靠性和稳定性要求更高，测试验证周期也更长。
车规级芯片通常要保证在零下40度到150度以上都可以正常工作，还要能在振动的环境下用15年不坏，而消费电子级芯片要求就要低很多。
此外，芯片从发布到装车，还需要经过大量的试验和测试来确保其性能达标，通常需要12 到 18 个月的时间。在此期间，工程师们需要进行大可靠性、冗余性测试验证，保证芯片“上车”不会出错。
在智能汽车时代，芯片计算能力决定着车机体验的上限，如果车企能像手机厂商一样，在车机芯片上玩命“卷”，对于消费者来说无疑是一件好事。就像前些天极氪给老车主免费升级高通8155一样，必然会获得一众网友和车主的好评。