作为REDMI旗下市场定位最高的产品序列，K系列此前就已凭借着在产品端与性价比方面出色的表现，受到了众多消费者的青睐。继日前官方宣布K50系列新机K50至尊版将于8月11日正式发布后，在预热活动中也公布了这款新机在性能、屏幕，以及产品外观方面的更多相关信息。
根据目前官方公布的产品外观信息显示，K50至尊版机身背部左上角将安置金属材质外壳的矩形后置多摄模组，并配备的是AG玻璃材质背壳，还将带来超窄腰线的设计，以实现更为舒适的握持手感。而在机身背部左下角则为品牌LOGO，至少将提供“银迹”配色版本。
硬件配置上，据悉K50至尊版或将采用一块具备120HZ刷新率、2712×1220分辨率的6.67英寸OLED直屏，搭载骁龙8＋主控，有望提供5000MAH电池、并支持120W有线快充。影像方面其所配备的可能是2000万像素前摄，以及由1.08亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距摄像头所组成的后置三摄模组
按照目前官方公布的相关信息显示，此次REDMI K50至尊版除了搭载骁龙8+主控外，还将带来“狂暴调教”，并且在算法+散热的软硬件调教配合下，在性能方面有着更为突出的表现。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。