随着AMD代号RAPHAEL的ZEN 4架构CPU日益临近，越来越多涉及产品的信息被曝光。据VIDEOCARDZ报道，已收到一张RYZEN 7000系列CPU包装的渲染照，采用了新的设计。
渲染图显示全新的彩盒包装依然是简约的风格，以黑色为主色调，加入橙色的数字和白色的文字，中间会有窗口露出CPU的顶盖。该款外包装属于RYZEN 9，并不会附送散热器，如果换成带散热器的RYZEN 7和RYZEN 5，外包装的设计上应该会有不同的设计。
此外，对方除了提供了渲染图，还告知了RYZEN 7000系列CPU的整体定价，基本沿用RYZEN 5000系列的策略，不过高端型号会略有调整。据称RYZEN 7 7700X的建议零售价与RYZEN 7 5700X相同，不过RYZEN 7 7800X或以上型号的定价会高于上一代产品。这可能与芯片的制造成本上升有关，RYZEN 7000系列采用的是台积电（TSMC）的5NM工艺，据业内人士估算，制造5NM的单个300MM晶圆成本从7NM的9346美元上涨到16988美元。
传闻AMD可能选择在美国东部时间2022年8月29日晚上8点发布RYZEN 7000系列桌面处理器，之后在美国东部时间2022年9月15日上午9点相关产品将正式上市销售。此前微星已宣布，其X670系列主板将会在9月15日正式发售，时间上应该没太大疑问。