IT之家 5 月 24 日消息，今天，在台北电脑展上，华擎公布了新一代的 AMD X670 系列主板。
ASROCK 新 X670 主板采用最新 AM5 脚位，还配备许多令人兴奋的崭新功能与技术，例如支持最新的 PCIE 5.0 以及 DDR5。除此之外，更支持双 THUNDERBOLT 4.0 TYPE-C 接口。华擎表示将全力提升供电模块 (VRM) 设计，以应付超高效能的次世代处理器，X670E TAICHI 拥有令人瞠目结舌的 26 相 SPS DR.MOS 设计，成为华擎最为强大的 AM5 主板。