20W充电器依旧是快充出货的主流规格,众多芯片原厂持续不断迭代技术,打造更高性能,更小体积的迷你快充,提升充电器产品的竞争力。充电头网拿到了IFORY安福瑞推出的一款迷你20W PD充电器,主打整晚充电不发烫,下面就为大家带来这款充电器的拆解,看看内部使用了哪家的方案。
对安福瑞这款20W充电器的外观、大小、性能等有了基本了解后,下面继续对其进行详细拆解,看看内部设计和用料如何。
侧面焊接的小板是充电器的初级电路,焊接整流桥和初级主控芯片。
将充电器内部两块小板拆分开,开始了解内部结构。通过对充电器PCBA模块的观察,IFORY安福瑞20W充电器内部使用硅动力高集成开关电源方案,初级主控芯片和次级同步整流芯片均内置开关管,集成度高。输出电压由协议芯片通过光耦反馈进行控制调节,满足快充不同电压的输出需求。下面就从输入端开始了解各个器件。
整流桥来自深圳市沃尔德实业有限公司,型号WRABS20MG,是一颗具有高浪涌能力的软桥,这颗软桥具有更高浪涌特性和较软的恢复曲线,比较平滑的关断特性,可以降低二极管结电容达到非常少的谐波振荡产生的效果。
充电头网了解到,采用该型号软桥的产品还有征拓20W迷你PD快充充电器、倍思20W超级硅充电器、睿高20W 1A1C快充充电器、麦多多20W迷你PD快充、POWER4 18W USB PD快充充电器等。同时沃尔德软桥系列产品还被OPPO 50W饼干氮化镓快充、努比亚1A1C 45W氘锋氮化镓快充、洛克65W氮化镓PD快充、麦多多2C1A 65W氮化镓快充等数十款产品采用。
初级主控芯片来自硅动力,型号为SP6649DFL,这是一颗电流模式PWM控制芯片,内置650V高压功率MOSFET,芯片可以工作在绿色模式,以此来减小轻载时的损耗,提高整机的工作效率。
SP6649DFL在启动和工作时只需要很小的电流,可以在启动电路中使用一个很大的电阻,以此来进一步减小待机时的功耗。 SP6649DFL采用SOP8封装。
SP6649DFL内置多种保护,包括逐周期限流保护(OCP),过载保护(OLP),过压保护(VDD OVP),VDD过压箝位,欠压保护(UVLO),过温保护(OTP)等,通过内部的图腾柱驱动结构可以更好的改善系统的EMI特性和开关的软启动控制。
充电头网拆解了解到,硅动力的快充芯片还被JINHOTAI迷你25W PD快充充电器、贝尔金无线充原装20W充电器、铁甲20W PD快充充电器、斯泰克20W迷你PD快充、奥睿科20W PD快充、图拉斯18W PD快充等数十款产品。
特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售,注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类:SMD TRX及DIP TY电容器,TRX将致力于陶瓷材料的研究,以拓展更多品类的应用,为客户提供更多的解决方案。
充电头网了解到,特锐祥贴片Y电容除了被贝尔金、安克、QCY、声丽、麦多多、OPPO、联想、努比亚、倍思、海陆通、第一卫等品牌的数十款快充产品使用,此外还被伊戈尔40W LED驱动电源、长虹42英寸智能网络电视42P3F内置电源、卓飞航45W氮化镓超快墙充等产品使用,性能获得客户一致认可。
同步整流芯片来自硅动力,型号为SP6516F,内置耐压60V的NMOSFET同步整流开关,且具有极低的内阻,典型RDSON低至11MΩ,可提供系统高达3A的应用输出,工作电压范围宽,支持多种工作模式,应用方便。
协议芯片来自云矽半导体,型号为XPD319,是一款集成 USB TYPE-C、USB PD以及 PPS、 QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充协议、华为FCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A 充电规范的多协议端口控制器,为 AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的USB-C端口充电解决方案。
XPD319内部集成VBUS开关管和电流取样电阻,外围元件十分精简,芯片支持最高36W输出功率,可配置5/9/12V输出电压,也可配置成5/9V输出电压。芯片内置欠压保护,过压保护和数据引脚过压保护。
充电头网拆解了解到,云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛,贝尔金,联想,诺基亚,飞利浦,傲基,倍思,品胜,摩米士等多个品牌的数十款产品采用,抓住20W PD快充风口,富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
IFORY安福瑞20W PD快充外观设计简洁,顶部印有品牌LOGO,侧面印有20W功率字样,充电器体积迷你。充电器支持QC,AFC,FCP等快充协议,具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组固定电压档位,对安卓和苹果手机都有很好的兼容性。
充电头网通过拆解了解到,IFORY安福瑞20W PD快充采用硅动力SP6649DFL+SP6516F高集成QR反激同步开关电源设计,两颗芯片均采用SO8封装,内部集成开关管,芯片外围元件精简。协议芯片采用云矽半导体XPD319,内部集成VBUS开关管和电流取样电阻。三颗芯片均为高集成设计,配合两块PCB组合的工艺,大大减小了20W快充的体积。