苹果新一代IPHONE的A16芯片，传将采用与IPHONE 13的A15芯片相同的台积电5纳米制程，但苹果为新一代MAC设计的M2芯片则将跳过4纳米，直接采用3纳米制程，而且爆料者SHRIMPAPPLEPRO指称，苹果正在开发M1芯片的终极版本。
爆料者SHRIMPAPPLEPRO在TWITTER发文，分享一个相当可靠的消息来源，揭露苹果计划推出A16芯片和M2芯片的计划，以及M1芯片的终极版本，但SHRIMPAPPLEPRO不确定A16、M2和M1芯片终极版本的最终命名。
爆料者SHRIMPAPPLEPRO表示，A16芯片仍将维持台积电的5纳米制程，就像A14芯片、A15芯片和M1芯片一样，但会是更先进的N5P制程，这代表CPU、GPU和内存性能都会小幅提升，至于N4P则是A16芯片的强化型第三代版本。
根据苹果分析师郭明錤的报告，SHRIMPAPPLEPRO指出，A16芯片将特别搭配LPDDR 5的内存规格，而与IPHONE 13和IPHONE 13 PRO中A15芯片搭配的LPDDR 4X比较，LPDDR 5的速度最高可达1.5倍，而且功耗最高可减少30%。
另一方面，苹果M2芯片传将直接跳过4纳米，采用台积电3纳米制程的芯片，并被视为苹果第一款采用ARMV9架构的处理器芯片。
至于苹果M1系列的最后一款芯片则传出为新一代MAC PRO使用，相较目前苹果最强大的M1 ULTRA芯片，应该是M1 MAX的双倍版本，具备20核心CPU、64核心GPU，被认为苹果正在开发一款比M1 ULTRA更强大的芯片。
其他消息指称，A16芯片将仅在IPHONE 14 PRO和IPHONE 14 PRO MAX中首次亮相，而IPHONE 14和IPHONE 14 MAX将继续使用IPHONE 13的A15芯片，至于M2芯片则大多传闻是经过重新设计的MACBOOK AIR使用，或是新一代MAC和下一代IPAD PRO使用。（文：科技新报）