据媒体报道，联电拟上调22/28纳米等热门制程报价，生效时间为2023年，幅度约为6%。
据悉，台积电5月初通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电客户已证实接获涨价通知。与此同时，三星、联电也纷纷被曝出晶圆代工提价的消息。
据彭博社援引消息人士透露，三星打算涨价的幅度约在15%~20%，视工艺而定，但成熟工艺的芯片涨价幅度较大。消息人士还提到，三星电子就晶圆代工价格上调同客户进行的谈判，部分仍在进行之中，有部分谈判已经完成，上调后的价格，可能在今年下半年开始实施。
据消息人士称，联电目前也正与客户协商，拟将22/28纳米等热门制程2023年的报价提升约为6%。
网通IC供应链人士透露，“因为28纳米、22纳米还是很缺”，ISP芯片（影像讯号处理器）、WIFI芯片需求仍旺，让成熟制程需求尚未完全消弭，“联电有往不涨价的方向走，但还是想‘涨个意思意思’，现在都还在谈判”。
值得注意的是，今年5月中旬，业界曾传出联电计划在Q2进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%的消息。
在4月底的法说会上，联电总经理王石就曾表示，2022年一季度联电的产能利用率达到100%满载，预计接下来第二季也持续维持100%，整体产能季增约4.5%。产品平均售价扬升3%至4%，毛利率达45%。
在此之前，联电自2021年以来已经几乎是每个一两季度都会上调晶圆代工报价。联电曾指出，虽然PC、NB、智能手机等特定应用需求转弱，但车用、工业、网通、云端运算等需求仍吃紧，预计今年晶圆代工业者成长将超过20%。